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非接觸式電阻率成像系統(tǒng)-?TF map 2530 series

簡介：

EddyCus? map 2530系列在非接觸模式下自動(dòng)測量大型樣品的薄層電阻，最大可達(dá)300×300平方毫米（12×12英寸）。在手動(dòng)樣品定位時(shí)，該設(shè)備會自動(dòng)測量并顯示整個(gè)樣品區(qū)域的薄層電阻的準(zhǔn)確映射。測量設(shè)置允許輕松靈活地在低于 1 分鐘的快速測量時(shí)間或超過 10,000 個(gè)測量點(diǎn)的高空間測量分辨率之間進(jìn)行選擇。

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產(chǎn)品特點(diǎn) 產(chǎn)品參數(shù) 軟件和設(shè)備操控設(shè)備圖示

產(chǎn)品特點(diǎn)

產(chǎn)品介紹：

產(chǎn)品特點(diǎn)：

· 非接觸式

· 快速、高重復(fù)度測量

· 高分辨率成像

· 最大 300 x 300 mm（12"）的樣品成像測量

· 封裝的導(dǎo)電層的表征

· 軟件集成分析功能，例如電阻均一性分布、線掃描、單點(diǎn)分析

· 測量數(shù)據(jù)保存和導(dǎo)出功能

· 缺陷識別、分析

產(chǎn)品優(yōu)勢:

· 非接觸式成像

· 高速 (5 分鐘測量10,000 個(gè)檢測點(diǎn))

· 重復(fù)性和精確性

· 高分辨率 (9 – 90,000 個(gè)檢測點(diǎn))

· 封裝后的膜層成像

· 均勻性和缺陷成像

產(chǎn)品參數(shù)

測量技術(shù)	非接觸式渦流傳感器
基材	晶圓（錠）、玻璃、箔等
最大限度。掃描區(qū)域	12 英寸/300 毫米 x 300 毫米（根據(jù)要求更大）
邊緣效應(yīng)校正/排除	2 – 10 毫米（取決于尺寸、范圍、設(shè)置和要求）
最大限度。樣品厚度/傳感器間隙	3 / 5 / 10 / 15 毫米（由最厚的樣品定義）
金屬薄膜（如鋁、銅）的厚度測量	2 nm – 2 mm (根據(jù)薄層電阻)
掃描間距	1 / 2.5 / 5 / 10 / 25 毫米（其他應(yīng)要求提供）
每次測量點(diǎn)數(shù)（方形樣品）	0.5 分鐘 100 個(gè)測量點(diǎn) 3 分鐘 10,000 個(gè)測量點(diǎn)
掃描時(shí)間	8 英寸/200 毫米 x 200 毫米，1 至 10 分鐘（1 – 10 毫米間距） 12 英寸/300 毫米 x 300 毫米，2 至 6 分鐘（2.5 – 25 毫米間距）
設(shè)備尺寸 (w/h/d)	31.5” x 19.1” x 33.5” / 785 毫米 x 486 毫米 x 850 毫米
重量	90公斤
更多可用功能	金屬厚度成像、各向異性和薄層電阻傳感器
	VLSR	LSR	MSR	HSR	VHSR
范圍 [歐姆/平方]	0.0001 – 0.1	0.1 – 10	0.1 – 100	10 – 2000	1,000 – 200,000
精度/偏差			± 1%	± 1 – 3%	± 3 – 5%
重復(fù)性 (2σ)			< 0.5%	< 1%	< 0.5%